在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設(shè)計做防靜電措施。
有的導(dǎo)軌材料沒有時效和耐溫處理,工作一段時間后出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題,因為導(dǎo)軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
SMT貼片機日常維護保養(yǎng)方法:要對機器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進行仔細的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進行機器內(nèi)部零件當中,當然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性,而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點,在固化后電路板的電氣特性良好。
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